Смартфони стану вдвічі швидшими

• Відповідальний за ухвалення стандартів, пов’язаних з роботою всіх видів пам’яті, комітет JEDEC Solid State Technology Association опублікував специфікації інтерфейсу Універсальний Flash Storage (UFS) у новій третій версії стандарту. Головним нововведенням стало підвищення швидкості обміну по шині UFS в два рази по відношенню до версій 2.0 і 2.1. Попереднє збільшення швидкості обміну було закладено у версії 2.0 у вересні 2013 року.
  
  

  Тоді швидкість обміну було збільшено з 300 Мбайт/с до 600 Мбайт/с по одній лінії. Також в інтерфейс була додана друга лінія, яка може використовуватися або ні, залежно від завдань. В цілому UFS 2.0 і 2.1 дозволяли підняти обмін по шині UFS до 1,2 Гбайт/с.
  
  Специфікації UFS 3.0 пропонують збільшити швидкість обміну по одній лінії до 11,6 Гбіт/с, що в разі використання двох ліній обіцяє обмін з даними на рівні 2,4 Гбайт/с. Це вже швидкість не найповільнішого SSD. Власне, інтерфейс UFS замислювався як проміжне рішення між пам’яттю eMMC і пам’яттю у вигляді SSD. У своїй третій версії стандарт Універсальний Flash Storage значно вторгається в нішу SSD. В смартфонах, щоправда, шина UFS все ще мало поширена і в основному у флагманських моделях. Компанія Micron взагалі вважає стандарт UFS непотрібним.
  
  ЧИТАЙТЕ ТАКОЖ: Прогноз цін на м'ясо на 2018 рік
  
  Щоправда, віднедавна шина UFS запроваджується в автомобільну електроніку.
  
  Вона енергоефективна та швидка і в сукупності цих властивостей може виявитися доречною в автомобілях. У версії 3.0 до стандарту додані дві характеристики, зроблені на догоду автомобілів. Це розширений діапазон робочих температур (від -40 градусів за Цельсієм до 105 градусів) і регенерація команд. Компанії Samsung і Toshiba вже випускають однокорпусні флеш-накопичувачі з інтерфейсом UFS для автомобільної електроніки.

  
  
  ЧИТАЙТЕ ТАКОЖ: